16 “与日本的战争”（6 / 6）

卡伦（ScottCallan），《日本，解散：竞争与冲突，日本高科技联盟成功与失败》（Japan，Disincorporated:CompetitionandConflict，SuccessandFailureinJapaneseHigh-TechnologyConsortia），斯坦福大学博士论文，1993年，第188页，表7.14。克莱尔·布朗（ClairBrown）和格雷格·林登（GregLinden），《芯片与变革：危机如何重塑半导体产业》（ChipsandChange:HowCrisisReshapestheSemiconductorIndustry），麻省理工学院出版社，2009年。随着硅谷被挤出，日本公司在DRAM生产上加倍努力。1984年，日立在半导体业务上资本支出为800亿日元，而十年前为15亿日元。东芝支出从30亿日元增长到750亿日元，NEC支出则从35亿日元增长到1100亿日元。1985年，日本公司在半导体上资本支出占全球46%，而美国为35%。到1990年，这些数字更加不平衡，日本公司占全球芯片制造工厂和设备投资半。日本首席执行官们直在建造新工厂，只要银行乐意买单。

日本芯片制造商辩称，这切并非不公平，美国半导体公司也得到z.府大量帮助，特别是通过国防合同得到帮助。无论如何，像惠普这样美国芯片客户，有确凿证据表明，日本芯片质量更高。因此，20世纪80年代，日本在DRAM芯片市场份额每年都在增长，竞争对手美国份额却在下降。不管美国芯片制造商预言是什，日本半导体产业急剧发展似乎都是不可阻挡。很快，整个硅谷都将被遗弃，就像当年十几岁桑德斯被扔在芝加哥南区垃圾桶边样。