克莱顿·琼斯（ClaytonJones），《计算机化激光快速制造微芯片电路》（ComputerizedLaserSwiftlyCarvesCircuitsforMicrochips），《基督教科学箴言报》（ChristianScienceMonitor），1981年3月10日。大卫·桑格（DavidSanger），《对小GCA的巨大担忧》（BigWorriesOverSmallGCA），《纽约时报》，1987年1月19日。莱斯利·柏林，《微芯片背后的人》，第94、119页。感谢克里斯·麦克给我指出这一点。当日本巨头撕裂美国高科技产业时，不仅仅是生产DRAM芯片的公司陷入困境，它们的许多供应商也面临同样问题。1981年，被誉为美国“最热门的高科技公司”之一的GCA（美国地球物理公司），通过销售使摩尔定律成为可能的设备而迅速发展。自从物理学家杰伊·莱思罗普首次将显微镜颠倒过来照射光刻胶，并在半导体晶圆上制作图案以来的20年里，光刻过程变得十分复杂。罗伯特·诺伊斯开着老爷车在加利福尼亚州101号公路上来回行驶，为仙童的临时照相设备寻找电影相机镜头的日子早已一去不复返了。现在，光刻技术是一门大生意，20世纪80年代初，GCA处于领先地位。
尽管光刻技术已经比当时莱思罗普的倒置显微镜精确得多，但原理仍然不变。光线穿过掩模和透镜，将聚焦的形状投射到涂有光刻胶的硅片上。在光线照射的地方，化学物质与光发生反应，然后被溶解，,bao露出硅片上的微小凹痕，以去除凹痕下面的材料，或者淀积某种新的材料，再用特殊溶液去除剩余的光刻胶，最终让具有完美凹痕形状的新材料留在硅片上。这个光刻过程通常需要五次、十次或几十次，通过沉积、蚀刻和抛光才能制造出集成电路。每一次光刻都需要与上一次严格对准。随着晶体管的小型化，光刻工艺涉及的每一部分，从化学物质到透镜，再到使硅片与光源完美对准的激光器，都变得更加困难。
采访克里斯·麦克，2021年。采访戴夫·马克尔，2021年。珀金·埃尔默，《Micralign投影掩模对准系统》（MicralignProjectionMaskAlignmentSystem），芯片历史中心，
