《拜登总统在半导体和供应链韧性虚拟首席执行官峰会上的讲话》（RemarksbyPresidentBidenataVirtualCEOSummitonSemiconductorandSupplyChainResilience），白宫，2021年4月12日。亚力克斯·方（AlexFang）和于逸凡，《拜登在半导体峰会上告诉首席执行官们，美国将再次引领世界》（RemarksbyPresidentBidenataVirtualCEOSummitonSemiconductorandSupplyChainResilience），《日经亚洲》，2021年4月13日。美国总统拜登向一大群首席执行官宣布：“作为一个国家，我们已经很长时间没有做出超越全球竞争对手所需的非常大胆的投资。”拜登坐在白宫的特迪·罗斯福（TeddyRoosevelt）画像前，高举着一块12英寸的硅片，看着Zoom屏幕，告诉高管们“在研发和制造方面已经落后……我们必须加快步伐”。在屏幕上的19名高管中，许多人表示同意。为了讨论美国对芯片短缺的反应，拜登邀请了台积电、英特尔等芯片制造商，以及遭受严重半导体短缺的知名半导体用户。福特和通用的首席执行官通常不会被邀请参加关于芯片的高层会议，一般他们也不会感兴趣。但在2021年，随着世界经济及其供应链在新冠疫情中引起的中断之间动荡，世界各地的人开始意识到他们的生活，通常是他们的生计，在多大程度上依赖半导体。
2020年，正当美国开始对中国施加芯片扼制，切断一些领先科技公司获取美国芯片技术的渠道时，第二个芯片瓶颈开始扼杀世界经济的一部分。某些类型的芯片变得难以获得，尤其是广泛用于汽车的基本逻辑芯片。这两种芯片的瓶颈部分相关。华为等中国企业至少自2019年以来就一直在囤积芯片，为美国未来可能的制裁做准备，而中国的晶圆厂在尽可能多地购买制造设备，以防美国决定收紧芯片制造工具的出口限制。
《美国汽车政策委员会（AAPC）提交给美国商务部工业与安全局（BIS）半导体供应链审查》（AAPCSubmissiontotheBISCommerceDepartmentSemiconductorSupplyChainReview），2021年4月5日。迈克尔·韦兰（MichaelWayland），《芯片短缺预计将使汽车行业在2021年损失2100亿美元的收入》（Chip
