：芯片虽然是自己设计
，却外包给三星或台积电等公司制造。
采访高通公司两位高管，2021年。人们容易为半导体制造业离岸外包感到悲伤。但是，如果像高通这样公司每年不得不投资数十亿美元来建造晶圆厂，它们就可能无法生存下来。雅各布斯和他工程师是将数据塞进无线电波频谱奇才，他们设计出
聪明芯片来解码这些信号。就像英伟达情况
样，他们不必尝试成为半导体制造专家，这是件好事。高通公司多次考虑开设自己制造工厂，但考虑到成本和复杂性，它决定放弃。多亏台积电、三星和其他愿意生产芯片公司，高通公司工程师才可以专注于他们在频谱管理和半导体设计方面核心优势。
还有许多其他美国芯片公司受益于无晶圆厂模式，让其专注于新芯片设计，而不必花费数十亿美元建造个晶圆厂。全新芯片种类出现，这些芯片只在台积电和其他芯片制造厂制造，而不是自主制造。现场可编程门阵列芯片是由赛灵思（Xilinx）和阿尔特拉（Altera）等公司率先开发，这些公司最初就依赖于代工。但是，最大变化不仅仅是新型芯片。通过使移动电话、高级图形和并行处理成为可能，无晶圆厂公司实现全新类型计算。
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