晶圆厂
位置。”但在试图解决内部芯片制造问题同时，英特尔将越来越多设计先进芯片外包给台积电在中国台湾最先进工厂生产。
随着美国z.府开始处理先进芯片制造在东亚集中，英特尔说服
台积电和三星在美国开设新工厂，台积电计划在亚利桑那州新建
家工厂，三星计划在得克萨斯州奥斯汀附近扩建家工厂。这些晶圆厂部分目是安抚美国政客，不过它们也将生产更喜欢“本土造”美国国防和其他关键基础设施芯片。然而，台积电和三星都计划将其绝大多数生产能力和最先进技术留在自己土地上。即使有美国z.府补贴承诺，它们也不太可能改变这点。
在美国国家安全*员中，关于是否利用芯片设计软件和制造设备出口管制威胁，迫使台积电同时在美国和中国台湾推出其最新工艺技术讨论越来越多。作为替代方案，台积电可能会被迫承诺，台积电每美元资本支出将与台积电在日本、亚利桑那州或新加坡家新工厂美元资本开支相匹配。这些举措可能会减少世界对台积电芯片制造依赖。但目前，华盛顿不愿施加必要压力。因此，全世界对台积电依赖将继续增长。
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