生产
连接手机网络调制解调器、CSR设计蓝牙芯片以及思佳讯信号放大器等。所有这些芯片都是由其他公司设计。
布莱恩·加德纳（BryanGardiner），《苹果购买PASemi四个原因》（FourReasonsAppleBoughtPASemi），《连线》，2000年4月23日。布拉德·斯通（BradStone）、亚当·萨塔里亚诺（AdamSatariano）和格温·阿克曼（GwenAckerman），《你从未听说过最重要苹果高管》（TheMostImportantAppleExecutiveYou'veNeverHeardOf），彭博社，2016年2月18日。本·汤普森，《苹果差异化转变》（Apple'sShiftingDifferentiation），Stratechery，《苹果宣布推出苹果硅M1：放弃x86——基于A14预期》（AppleAnnouncestheAppleSiliconM1:Ditchingx86—WhattoExpect，BasedonA14），阿南德（AnandTech），2020年11月10日。哈拉尔德·鲍尔（HaraldBauer）、费利克斯·格雷维特（FelixGrawert）和塞巴斯蒂安·辛克（SebastianSchink），《无线通信用半导体：行业增长引擎》（SemiconductorsforWirelessCommunications:GrowthEngineoftheIndustry），麦肯锡公司，2012年秋季，图表2。随着乔布斯推出新版本iPhone，他开始将自己对智能手机愿景嵌入苹果自己硅芯片上。在iPhone发布
年后，苹果收购
家硅谷小型芯片设计公司PASemi，该公司在节能处理方面拥有专门知识。不久，苹果开始雇用些业内最好芯片设计师。两年后，该公司宣布已经设计自己处理器A4，该处理器将用于新iPad（苹果平板电脑）和iPhone4。设计复杂智能手机处理器是昂贵，这就是大多数中低端智能手机公司从高通等公司购买现成芯片原因。但苹果在德国巴伐利亚州、美国硅谷以及以色列研发和芯片设计方面投入大量资金，工程师们在硅谷设计最新芯片。现在，苹果不仅为其大多数产品设计主处理器，还设计运行AirPods（苹果无线耳机）等配件辅助芯片。这种对专用芯片投
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