eDevelopmentoftheSemiconductorIndustryinShanghai，1956-2006），论文，台湾大学，2007年，第71-72页。陆尔浩，《中国半导体产业发展模式，2000—2005年》，第75-77页。感谢克劳斯·宋翻译这些资料。李寅，《从经典失败到全球竞争对手》，第45-48页。道格拉斯·B.富勒，《纸老虎，隐藏
龙》，第132、136页。《半导体制造国际公司宣布拟在港交所和纽交所双重上市》（SemiconductorManufacturingInternationalCorporationAnnouncesProposedDualListingonSEHKandNYSE），中芯国际，2004年3月7日，
样，中芯国际也从z.府大力支持中受益，比如五年企业免税期和减免在中国销售芯片销售税。中芯国际获得
这些好处，但它开始并不依赖这些好处。张汝京致力于提高生产能力，采用接近尖端技术。到20世纪末，中芯国际仅落后于世界技术领先企业几年。该公司似乎有望成为流芯片制造厂，或许最终有能力威胁台积电。张汝京很快赢得为他前雇主TI等行业领袖制造芯片合同。中芯国际于2004年在纽约证券交易所上市。
现在台积电面临来自东亚不同国家和地区多家芯片厂竞争。新加坡特许半导体，中国台湾联华电子和世界先进公司（Vanguard），以及2005年进入代工业务韩国三星，都在与台积电竞争生产其他地方设计芯片。这些公司中大多数得到z.府补贴，使得芯片生产成本更低，这让它们所服务大多数美国无晶圆公司受益。与此同时，无晶圆公司正处于推出款塞满复杂芯片g,m性新产品（智能手机）早期阶段。离岸外包降低制造成本，刺激更多竞争。消费者享受低价和过去难以想象产品。全球化不就是这样设计吗？
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